Rozdíl mezi Waffle &Plain Leštění Pads

Svět leštění a leštění je plná nejrůznějších nástrojů a řešení . Dokonce i podložky nabízené pro to poskytnout docela výběr . Pokud uvažujete o které podložky použít pro další leštění a leštění projekt , budete chtít prozkoumat , které je nejlepší pro to, co se kterým pracujete. Dvě hlavní podložky materiály jsou vlny a pěna , ale druhy nich mohou být rozděleny do ještě menších kategorií . Ty budou z velké části najdete polštářky v vafle a ploché vzory . Každý z nich má své výhody a nevýhody , které ovlivní , jak si vybrat , který koupit . Vzhled

Ploché leštící polštářky mají plochou spodní povrch . Když uděláte kontakt mezi podložkou a vašeho pracovního povrchu ,podložka by měl sedět v jedné rovině s povrchem . Waffle polštářky jsou ploché, ale mají malé dolíčky lisované do spodní ploše . Pokud dojde ke kontaktu mezi touto podložkou a povrchem , budepad sám sedět v jedné rovině , ale dolíčky oblasti se nikdy v kontaktu s povrchem . Ačkoli oba ploché a vafle polštářky jsou kulaté , průměr se liší ve velikosti . Kupte si ten, který vyhovuje vaší konkrétní zařízení .
Tření

Waffle podložky jsou určeny ke snížení tření a generují méně tepla než plochých podložek . To je způsobeno tím, že méně plocha se dotkne povrchu , se kterým pracujete se . Ploché podložky mohou generovat teplo , zvláště když držel v jedné oblasti příliš dlouho . To umožní, aby na nerovném povrch nebo dokonce možného vyhoření ochranné známky v této oblasti .
Povrchová
Kontakt

Když umístíte dva ploché povrchy dohromady , jako například ploché podložky arovnou pracovní plochu , můžete skončit s podložkou , která přeskakuje nebo klacky do některých oblastí , jak budete pracovat . To platí zejména při práci na ploše , která má křivky nebo nerovný povrch ploch . Waffle podložky snížit množství přeskakování tím, že rozdělí na hladký povrch a umožňujepodložku přizpůsobit a pracovat s povrchem lépe .
Agresivita

Jako obecné pravidlo pro podložky ,uzavřený povrch konfigurace je více agresivní na povrchu než otevřeném uspořádání . Proto ,ploché podložky lze považovat za více agresivní při obrušování a leštění povrchu ve srovnání s jemnější a více otevřený konfigurace vafle . Takže pokud budete potřebovat nějaké agresivní akci, pracovat na některé těžké odstranit všivák , možná budete chtít chytit plochou podložku . Pokud máte citlivou plochu , chytit vafle podložku . To je jenobecné pravidlo , nicméně, jak tam jsou různé Vazby , konfigurace pórů a síly pro oba druhy podložek . Přečtěte si informace o produktu další pokyny na každém bloku .